ARM empieza a calentar el Mobile World Congress 2018 con el anuncio de la iSIM, una solución que integra la conectividad móvil que proporciona la imperecedera tarjeta SIM en el mismo chip del procesador. La compañía afirma que la tecnología permitirá a los fabricantes de dispositivos móviles que apuesten por su diseño ahorrar espacio y dinero.

Según ARM, la iSIM ocupa “una fracción de un milímetro cuadrado” mientras que la Nano SIM, el estándar más extendido hoy en día, tiene un tamaño de 12.30 x 8.80 x 0.67 milímetros al que debemos sumar el hardware necesario para conectarla al dispositivo. En cuanto a costes, la compañía británica promete que los fabricantes que decidan adoptar la iSIM pagarán menos de diez centavos en lugar de “decenas de centavos” por tarjeta.

A pesar de que la tecnología iSIM puede terminar llegando a los teléfonos inteligentes, el primer objetivo de ARM son los dispositivos IoT (Internet de las Cosas) como los sensores inalámbricos, a los que gracias a su nuevo diseño podrán fácilmente incluir conectividad a una red móvil. La previsión del diseñador de chips es que para el 2035 existirán hasta un trillón de dispositivos conectados que necesitarán de una solución como la iSIM.

Pero la gran pregunta es si las compañías propietarias de las redes de telefonía aprobarán esta nueva tecnología. La GSMA, una patronal que agrupa a los operadores móviles, impulsa desde el 2015 la eSIM, un chip que mide 6,00 x 5,00 x <1,00 milímetros pero cuyo despliegue está siendo algo lento. Sin embargo ARM se siente optimista. La iSIM cumple con los estándares, afirma ser seguro y los operadores móviles deberían ver en cada dispositivo IoT conectado a un cliente.

ARM, que se dedica a diseñar chips y no a fabricarlos, ya ha enviado los diseños de la iSIM a sus socios y espera que los primeros dispositivos que lo incluyan estén disponibles a finales de este año.

 

 

 

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